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高TG覆铜板对铜箔的技术

高TG覆铜板对铜箔的技术

首先我们先了解一下高Tg覆铜板电路板。

高Tg板简介:电路板必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，只能软化。这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(Tg点)，这个值关系到PCB板的尺寸安定性。Tg值越高，说明PCB耐温越好，当温度升高到一定的区域的高Tg PCB，基板将由“玻璃态”转变为“橡胶态”，在此温度被称为片材（Tg）的玻璃化转变温度。换句话说，Tg是基片的温度保持最高温度（℃）。

基底的Tg的增大，对于印刷电路板的耐热性，耐潮湿，耐化学性，电阻稳定性的特点，将加强和提高。Tg值越高，板的温度等性能就越好，特别是在无铅制造过程中，高Tg应用比较多。 

高Tg指的是高耐热性。随着电子工业的飞跃发展，特别是以计算机为代表的电子产品，向着高功能化、高多层化发展，需要PCB基板材料的更高的耐热性作为重要的保证。以SMT、CMT为代表的高密度安装技术的出现和发展，使PCB在小孔径、精细线路化、薄型化方面，越来越离不开基板高耐热性的支持。

所以一般的FR-4与高Tg的FR-4的区别：是在热态下，特别是在吸湿后受热下，其材料的机械强度、尺寸稳定性、粘接性、吸水性、热分解性、热膨胀性等各种情况存在差异，高Tg产品明显要好于普通的PCB基板材料。

 1.  为什么普通Tg不能和高Tg混压

因材料特性Tg值不一样，用低TG值板压高TG值会造成固化时间不够导致爆板，用高TG板参数去压低TG值板会造成流胶量过大，造成板薄。

Tg指玻璃态转化温度，是板材在高温受热下的玻璃化温度，一般Tg的板材为130度以上，高Tg一般大于170度，中等Tg约大于150度，通常Tg≥170℃的PCB印制板，称作高Tg板。 

Tg值越高，板材的耐温度性能越好，尤其在无铅制程中，高Tg应用比较多，因为高Tg和低Tg的玻璃化温度不一样，不能混压。

 2.  高Tg板小结

基板由固态融化为橡胶态流质的临界温度，叫Tg点即熔点Tg点越高表明板材在压合的时候温度要求越高，压出来的板子也会比较硬和脆，一定程度上会影响后工序机械钻孔（如果有的话）的质量以及使用时电性特性。Tg点是基材保持刚性的最高温度(℃)。也就是说普通PCB基板材料在高温下，不但产生软化、变形、熔融等现象，同时还表现在机械、电气特性的急剧下降。

以上是高Tg板的基础原理，在高Tg板压合中会出现对铜箔性能不一样的要求。

铜箔用在高Tg覆铜板时抗剥强度降低很多，例如，70微米铜箔压Tg140料系时抗剥2.5N/mm以上，压Tg150料系时抗剥会降到1.8N/mm左右，压Tg170料系时抗剥会降到1.5N/mm左右，所以Tg值越高，抗剥强度就会越低，在此我们分析降低的原因:

1).普通铜箔和高Tg铜箔的主要区别之一是毛面合金层不同，采用多元合金层隔断铜和锌的直接接触，避免在高温压合过程中和多次热冲击后的铜锌反应。

2).普通铜箔和高Tg铜箔的主要区别之二是粗化层的结构不同，有着更牢固的粗化层和更大的比表面积。如下图

3).普通铜箔和高Tg铜箔的主要区别之三是选择合适的硅烷偶联剂，常规的硅烷偶联剂KH560在高温压合过程和多次热冲击下，分解失效，压合温度越高，失效约快。所以选择不同的硅烷和浓度也是解决抗剥降低的主要方法。

4).普通铜箔和高Tg铜箔的主要区别之四是更均匀的毛箔峰值，不仅要均匀还要有峰值，不能是丘陵峰。如下图

这个需要从添加剂和生产工艺入手进行调整。

总结:高Tg覆铜板已经成为常态，但有的铜箔生产公司的产品用于高Tg板时会出现各种各样的问题，这些问题是需要技术人员去解决的，以上给出的解决思路希望对各位技术人员有所帮助。